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                                                                                      葉經理:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

                                                                                      王經理:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                                                                                      深圳PCBA加工廠家哪家靠譜?

                                                                                      發布時間 :2019-09-18 15:26 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
                                                                                      作為有著20余年專業PCBA加工經驗的深圳PCBA加工廠家,深圳宏力捷電子一直秉承“質量為先、真誠服務”的服務宗旨,為中國內地及海外客戶提供PCB設計、電路板制造、元器件采購、SMT/DIP加工、PCBA測試等一站式電子制造服務。
                                                                                       
                                                                                       
                                                                                      PCBA加工廠家
                                                                                       
                                                                                      PCBA制程水平
                                                                                      PCB設計能力
                                                                                      最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
                                                                                      最高設計層數:40;
                                                                                      最小設計線寬線距:2.4mil;
                                                                                      最小BGA設計腳距:0.4mm;
                                                                                      最小機械孔直徑:6mil;
                                                                                      最小激光鉆孔直徑:4mil;
                                                                                      最大PIN 數:63000;
                                                                                      最大元件數目:3600;
                                                                                      設計PCB最多BGA數量:48。
                                                                                       
                                                                                      PCB設計公司
                                                                                       
                                                                                      電路板制造制程能力
                                                                                      1. 常規剛性板工藝能力
                                                                                      層數:2-40;
                                                                                      板厚:0.2-7.0mm;
                                                                                      最大銅厚:7oz;
                                                                                      成品尺寸:650*1100mm;
                                                                                      最小線寬/間距:3/3mil;
                                                                                      最大板厚孔徑比:12:1;
                                                                                      最小機械鉆孔徑:6mil;
                                                                                      孔到導體距離:3.5mil;
                                                                                      阻抗公差(Ω):±5%(<50) ±10%(≥50);
                                                                                      表面處理工藝:OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等;
                                                                                      材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等。
                                                                                       
                                                                                      2. 剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
                                                                                      剛性/撓性層數:10/6;
                                                                                      最小線寬線距:3/3mil; 
                                                                                      板厚孔徑比:12:1;
                                                                                      孔到導體距離:6mil;
                                                                                      阻抗公差(Ω):10%
                                                                                      表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等。
                                                                                       
                                                                                      3. HDI板工藝能力
                                                                                      3+N+3:常規生產;
                                                                                      激光盲孔電鍍填孔:常規生產;
                                                                                      最小激光孔徑:4mil。
                                                                                       
                                                                                      4. 金屬基板工藝能力
                                                                                      層數:1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板);
                                                                                      板厚:0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm ;
                                                                                      機械加工:X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔;
                                                                                      導熱材料導熱系數:常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k;
                                                                                      最大布線銅厚:5OZ;
                                                                                      金屬表面處理:鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理;
                                                                                      表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等。
                                                                                       
                                                                                       
                                                                                      電路板制造廠家
                                                                                       
                                                                                      SMT/DIP加工制程能力
                                                                                      工藝:有鉛、無鉛;
                                                                                      SMT生產線:4條;
                                                                                      貼裝PCB尺寸:20mm*20mm至420mm*520mm;
                                                                                      DIP生產線:2條;
                                                                                      最小元器件:0201;
                                                                                      SMT產能:400萬點/日;
                                                                                      特殊工藝:支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ;
                                                                                      DIP產能:100萬點/日;
                                                                                      檢測設備:AOI光學檢測儀;
                                                                                      質量體系:ISO9001:2008;
                                                                                      驗收標準:IPC-A-610E。
                                                                                       
                                                                                      SMT加工廠家
                                                                                       
                                                                                      PCBA加工優勢
                                                                                      1、提供PCBA加工、測試、組裝等整體制造解決方案;
                                                                                      2、以客戶價值為宗旨,實現突發問題1小時現場解決的機制;
                                                                                      3、豐富的國際物流和外幣付款通道;
                                                                                      4、采購原廠品牌元器件、A+級別電路板板材,確保PCBA板質量過硬;
                                                                                      5、專業的PCBA團隊管理模式,從訂單下達至出貨,全流程ERP系統管控及項目經理跟進。
                                                                                       
                                                                                      PCBA加工
                                                                                       
                                                                                      PCBA加工費用
                                                                                      PCBA加工費用主要包含電路板及原材料的制作費用(包含工程費和測試費)、SMT貼片加工費用(貼片、鋼網、治具、物料損耗等)、PCBA測試費用以及包裝物流費用在內,報價是基于總體費用的加成法,一般為10%~20%左右的比例,具體根據PCBA板的工藝難度而定。
                                                                                       
                                                                                      相信通過上面的介紹,您能夠了解到深圳宏力捷電子是一家靠譜的PCBA加工廠家,如果您有電路板產品需要做PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務,歡迎聯系深圳宏力捷電子!


                                                                                      深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

                                                                                      微信咨詢PCBA加工業務


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