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                                                                                      一站式PCBA服務提供商
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                                                                                      葉經理:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

                                                                                      王經理:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                                                                                      PCBA加工手工焊接技巧

                                                                                      發布時間 :2023-02-09 17:37 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
                                                                                      手工焊接在SMT加工工廠中經常需要用到,為了使物件焊接得更好就必須掌握焊接的技術要領,那么怎樣才能快速地掌握手工焊接技術要領呢?接下來深圳PCBA加工廠家-宏力捷電子為大家介紹PCBA加工手工焊接技巧。
                                                                                       
                                                                                      PCBA加工手工焊接技巧
                                                                                       
                                                                                      PCBA加工手工焊接技巧
                                                                                      手工焊接的主要工具是電烙鐵,電烙鐵的種類有很多,按照加熱方式來分,可分為直熱式、感應式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫泵、熱風焊臺、電熱夾等。手工焊接應該首先選用防靜電恒溫電烙鐵。
                                                                                       
                                                                                      1、焊接的操作姿勢
                                                                                      (1)焊接保持的距離
                                                                                      在焊接時產生的氣體會對人體產生危害,所以在使用電烙鐵時,鼻子與電烙鐵的距離應該有30cm以上,在40cm是比較合適的距離。
                                                                                      (2)電烙鐵握法
                                                                                      電烙鐵有反握、正握和握筆三種握法,反握動作穩定,長時間操作不易疲勞,適合大功率電烙鐵的握持,正握適合中等功率電烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作,握筆法一般在焊接元器件和維修電路板時采用。
                                                                                       
                                                                                      2、焊接五步法
                                                                                      (1)準備焊接——清潔烙鐵:給烙鐵頭加錫,清潔烙鐵頭,有利于熱傳導;不能用刀或其他東西刮烙鐵頭的氧化層。
                                                                                      (2)加熱焊件:將烙鐵頭放在被焊金屬的連接點(熱容量最大的地方);開始熱流動,加熱到被焊金屬表面。
                                                                                      (3)熔錫潤濕::將錫絲放到烙鐵頭與被焊金屬的連接點之間,形成熱橋;助焊劑朝冷方向流動、浸潤 焊盤——從烙鐵頭流向整個焊盤,去除氧化層,促進熱傳導;移動焊錫絲到熱源對面,熔化的錫朝熱方向流動、浸潤焊盤和引腳,在界面發生毛細現象、擴散、溶解和冶金結合;將助焊劑殘留物推向焊點表面和邊緣。
                                                                                      (4)撤離錫絲:先撤離錫絲,后撤離烙鐵,否則錫絲會凝固在焊點上。
                                                                                      (5)停止加熱:冷卻、凝固,形成焊點;注意,在錫絲尚未完全凝固時,不要晃動元件和pcb,以免造成虛焊。
                                                                                       
                                                                                      深圳宏力捷PCBA加工能力
                                                                                      1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
                                                                                      2. 最大板厚:3mm;
                                                                                      3. 最小板厚:0.5mm;
                                                                                      4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
                                                                                      5. 最大貼裝零件重量:150克;
                                                                                      6. 最大零件高度:25mm;
                                                                                      7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
                                                                                      8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
                                                                                      9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
                                                                                      10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
                                                                                      11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
                                                                                      12. 貼片能力:300-400萬點/日。
                                                                                       
                                                                                      深圳市宏力捷電子有限公司專業提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。


                                                                                      深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

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