您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
                                                                                      一站式PCBA服務提供商
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                                                                                      陳經理:深圳宏力捷PCB抄板服務QQ

                                                                                      葉經理:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

                                                                                      王經理:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                                                                                      PCB制作曝光工藝中黑片復制故障解決方法

                                                                                      發布時間 :2016-06-30 15:55 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
                                                                                      1、 問題:經翻制的黑白底片全部導線寬度變細而不齊
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)曝光工藝參數選擇不當
                                                                                      (2)原底片品質不良
                                                                                      (3)翻制過程顯矽控制有問題
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度,應根據實際進行修正。
                                                                                      (2)檢查原底片光密度,特別是“遮光密度”是否太低。
                                                                                      (3)檢查顯影液濃度和裝置。
                                                                                      2、 問題:經翻制的底片其外緣導線寬度變細或不整齊
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)曝光設備校驗過期
                                                                                      (2)光源太接近較大尺寸底片
                                                                                      (3)光源反射器距離與角度失調
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)重新根據工藝要求進行校驗,檢查光源能量是否在技術要求之內
                                                                                      (2)重新調整光源距離或改用大型曝光機
                                                                                      (3)重新調節“反射罩面”的距離與角度
                                                                                      3、 問題:經翻制底片解像度不理想,全片導線邊緣不銳利
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)原底片品質不佳
                                                                                      (2)曝光機抽真空系統功能性差
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)檢查原始底片導線邊緣狀態
                                                                                      (2)A: 特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分
                                                                                           B:如抽氣不足,要檢查抽氣軟管是否破損
                                                                                      4、 問題:經翻制的底片局部解像度不良
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)原始底片品質不佳
                                                                                      (2)曝光機抽真空系統功能性差
                                                                                      (3)曝光過程中底片間有氣泡存在
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)檢查原始底片導線邊緣的不良情形
                                                                                      (2)A:檢查抽真空系統的密接處丑翻制底片的密接部分
                                                                                           B:檢查氣路軟管是否有破損部分
                                                                                      (3)曝光機臺面存有灰粒,必須強化抽氣系統。
                                                                                      5、 問題:經翻制的底片光密度不足(主要指暗區的遮光程度不足)
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)經翻制底片顯影過程不正確
                                                                                      (2)原裝底片存放條件不良
                                                                                      (3)顯影設備功能變差
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)檢查顯影工藝條件及顯影液濃度
                                                                                      (2)需要存放在符合工藝要求的室內,特別要避免見光。
                                                                                      (3)檢查與修理,特別是溫度及時間控制系統
                                                                                      6、 問題:經翻制的底片圖形面出現針孔或破洞
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)曝光機臺面有灰塵或顆粒
                                                                                      (2)原始底片品質不良
                                                                                      (3)原裝底片基材品質差
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)應認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。
                                                                                      (2)檢查原始底片圖形表面狀態,必要時,可試翻第二張底片,以進行對比檢查
                                                                                      (3)進行試驗性檢查,使整片曝光顯影后觀察暗區黑面是否有針孔或空洞。
                                                                                      7、 問題:經翻制的底片電路圖形變形
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)工作環境溫濕度不正確
                                                                                      (2)干燥過程不正確
                                                                                      (3)待翻制的底片前處理不適當
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)作業的環境溫濕度控制:溫度20-27℃,濕度40-70%RH,精度要求高的底片,其作業濕度應控制在55-60%RH。
                                                                                      (2)將底片水平放置吹干,其干燥時間厚(100um)底片干燥1-2小時;厚度175微米基片干燥6-8小時。
                                                                                      (3)需在底片房環境中放置至少24小時,進行穩定性處理
                                                                                      8、 問題:底片透明區域不足或片基出現云霧狀
                                                                                      原因:
                                                                                      (1)原裝底片基材中已有夾雜物
                                                                                      (2)原裝片基表面不良
                                                                                      (3)原裝底片品質不良
                                                                                      (4)曝光、顯影過程有問題
                                                                                      解決方法:
                                                                                      (1)選用高解像度高品質的原裝底片
                                                                                      (2)確保存放環境的溫濕度控制
                                                                                      (3)首先要檢測原裝底片性能與品質
                                                                                      (4)對設備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調整。


                                                                                      深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

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