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14層工控主板PCB設計_25G高速信號_BGA盤上孔

項目名稱: 工控主板PCB設計
設計軟件: Allegro
PCB層數：14層
設計特點：25G高速信號，10度角布線
設計周期：12天

【產品描述】

工控主板PCB設計特點：

1、集成度高，密度大，BGA盤上孔、濾波電容改成不規則形狀；

2、25G高速信號，10度角布線，采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規的解決玻纖效應的做法。

PCB制板參數：

PCB名稱：14層

PCB類別：通孔板

PCB板材：Htg70

PCB板厚：2.0MM

單板尺寸：458*208MM

表面處理：沉金工藝

PCB銅厚：1OZ

最小線寬：4MIL

最小線距：4MIL

最小孔徑：8MIL

阻抗控制：+/-5%

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