8層一體化終端機電路板設計_海思_瑞芯微-深圳宏力捷

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8層一體化終端機電路板設計_海思_瑞芯微

項目名稱: 一體化終端機電路板設計
設計軟件: Allegro

設計特點：多模塊，雙系系統，功能強大。

設計周期：12天

【產品描述】

一體化終端機電路板設計特點：
1、多模塊，雙系系統，功能強大，
2、海思圖像編碼自帶安卓系統，
3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統。

PCB制板參數：
PCB層數：8層
PCB材料：Htg170

PCB尺寸：185*124.5*1.6mm
表面處理：沉金工藝
PCB銅厚：1OZ

最小線寬：4MIL

最小線距：4MIL

最小孔徑：8MIL

阻抗控制：+/-10%

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