一、范圍

本設計規范規定了印制電路板設計中的基本原則和技術要求。

本設計規范適用于深圳宏力捷電子設備用印刷電路板的設計。

 

二、引用文件

下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。

 

三、基本原則

在進行PCB設計時，應考慮本規范所述的四個基本原則。

 

1、電氣連接的準確性

PCB設計時，應使用電原理圖所規定的元器件，印制導線的連接關系應與電原理圖導線連接關系相一致，PCB和電原理圖上元件序號應一一對應。

注：如因結構、電氣性能或其它物理性能要求不宜在PCB上布設的導線，應在相應文件（如電原理圖上）上做相應修改。

 

2、可靠性和安全性

PCB電路設計應符合電磁兼容和電器安規及其余相關要求。

 

3、工藝性

PCB電路設計時，應考慮PCB制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。

 

4、經濟性

PCB電路設計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經濟實用，成本最低。

 

四、詳細要求

1、PCB的選用

1.1、印制電路板的層的選擇

一般情況下，應該選擇單面板。在結構受到限制或其他特殊情況下，經過技術部部長批準，可以選擇用雙面板設計。

 

1.2、印制電路板的材料和品牌的選擇

1.2.1、雙面板應采用玻璃纖維板FR-4/CEM-1，單面板應使用紙板或環氧樹脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。

如果品質可以得到確保，經過技術部部長、總經理批準，單面板可以使用其他材料。

1.2.2、PCB材料的厚度選用1.6mm，雙面板銅層厚度一般為1盎司，大電流則可選擇兩面都為1盎司，單面板銅層厚度一般為1盎司。（ 1盎司=35mm）

特殊情況下，如果品質可以得到確保，經過技術部部長、總經理批準，可以選擇其他厚度的PCB。

1.2.3、PCB材料的性能應符合企業標準的要求。

1.2.4、新品牌的板材必須由工藝部門組織確認。

 

1.3、印制電路板的工藝要求

雙面板原則上應該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則上若有貼片工藝原則上也必須是噴錫板（或轆錫），以防止焊盤上的抗氧化膜被破壞且儲存時間較長后引起焊接質量受到影響，在相關的技術文件的支持下，可采用抗氧化膜工藝的單面板。

 

2、自動插件和貼片方案的選擇

雙面板盡可能采用貼片設計，單面板盡可能采用自動插件方案設計，應避免同一塊板既采用貼片方案又同時采用自動插件方案設計，以免浪費設備資源。