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                                                                                      一站式PCBA服務提供商
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                                                                                      LED燈具PCBA加工生產工藝操作規范

                                                                                      發布時間 :2017-01-13 09:19 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
                                                                                      1.目的:
                                                                                      為了LED在PCBA加工生產中的安全防護,并通過預防性措施,確保LED在PCBA加工生產過程中不會損壞。
                                                                                      2.適用范圍:
                                                                                      適用于本公司PCBA加工生產的所有LED燈具。
                                                                                      3.操作要求:
                                                                                      3.1 PCBA加工生產線及作業臺面
                                                                                         3.1.1 生產LED的PCBA加工生產線及作業臺面必須另外加裝靜電接地線,不得得使用市電地線,并且靜電接地線與市電地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25Ω。作業臺面必須鋪有防靜電膠板。
                                                                                       
                                                                                      3.2 插件
                                                                                         3.2.1 所有插件人員準備接觸LED前,必須配帶有接地良好的有線防靜電手環,(包括拆除防靜電包裝和往防靜電元件盒中放置LED的過程)。
                                                                                         3.2.2 所有元件盒必須使用防靜電元件盒。
                                                                                         3.2.3 在PCB板上插裝LED時,不得折彎LED引腳,正負極性不可插反。手指盡量不接觸LED引腳。
                                                                                       
                                                                                      3.3 浸焊
                                                                                         3.3.1 要保證錫爐有良好的接地線,操作人員須配戴防靜電手套作業。
                                                                                         3.3.2 浸焊錫爐溫度要控制在245℃±15℃,浸焊時間不得超過3秒;
                                                                                         3.3.3 剛浸焊過的PCBA板要輕輕放在防靜電板上自然冷卻,未降到室溫以前,不得扔摔及劇烈振動。
                                                                                         3.3.4 噴灑助焊劑時,注意不可沾到部品面。
                                                                                         3.3.5 將浸焊后已冷卻的PCBA板放入防靜電周轉箱中,送切腳工序進行切腳。
                                                                                       
                                                                                      3.4 切腳 (此條經試驗后決定)
                                                                                         3.4.1 要保證切腳機有良好的接地線和切刀鋒利,操作人員須配戴防靜電手套作業。
                                                                                         3.4.2 切腳時必須等PCBA板冷卻到室溫時進行操作,嚴禁將剛浸過錫爐還處在高溫的PCBA板送入切腳機切腳。
                                                                                         3.4.3 切腳作業時,切腳高度要控制在2.0-2.5mm范圍內,PCB板在軌道上的推進速度不得得大于10cm/秒。
                                                                                         3.4.4.將切過腳的PCBA板裝入防靜電周轉箱中,送補焊工序進行補焊。
                                                                                      注: 另外一種情況就是將LED加工成型后再插件,這樣做可保證LED的切腳安全,但同時也會給插件的操作帶來一定的難度,比如正負極性的辨別沒有長腳作業容易,手指拿取時也會增加一定的難度,以及PCB板在工位間傳送時也容易脫離基板。
                                                                                       
                                                                                      3.5 補焊
                                                                                         3.5.1 要保證進行作業的電烙鐵有良好的接地線,操作人員配戴有線靜電環作業。
                                                                                         3.5.2 裝有LED的PCB板一般要求用35W以下的電烙鐵,恒溫烙鐵的溫度要控制在260℃±20℃范圍內進行焊接作業。
                                                                                         3.5.3 操作人員在進行補焊作業時,單焊點焊接時間不得超過3秒。
                                                                                         3.5.4 補焊OK的PCBA板放入防靜電周轉箱中,送測試工序進行測試。
                                                                                       
                                                                                      3.6 測試
                                                                                         3.6.1 要保證所有測試儀器都有良好的接地線,操作人員必須配戴有線靜電手環進行作業。
                                                                                         3.6.2 測試OK品裝入防靜電周轉箱,送組裝工序。不良品裝入專用防靜電箱中并做好標識,送維修工序進行維修。
                                                                                       
                                                                                      3.7 維修
                                                                                         3.7.1 維修操作人員所使用維修臺面、儀器儀表及電烙鐵都要有良好的接地線,操作人員必須配戴有線靜電手環作業。
                                                                                         3.7.2 烙鐵溫度必須控制在260℃±20℃范圍內進行作業。單焊點焊接時間不得超過3秒。
                                                                                         3.7.3 從PCBA板拆除下來的LED不論好壞品一律做報廢處理,不得重新安裝在燈板上使用。
                                                                                         3.7.4 維修OK品返回測試工序,經測試OK后送組裝工序。
                                                                                      3.8 組裝
                                                                                      3.9 老化
                                                                                      3.10 包裝


                                                                                      深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

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